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首頁 > 產品中心 > HITACHI日立 > 日立掃描離子電導顯微鏡 > NX9000日立高精度實時三維分析FIB-SEM三束系統

日立高精度實時三維分析FIB-SEM三束系統

簡要描述:高精度實時三維分析FIB-SEM三束系統通過自動重復使用FIB制備截面和進行SEM觀察,采集一系列連續截面圖像,并重構特定微區的三維結構。
采用的鏡筒布局,從先進材料、先進設備到生物組織——在寬廣的領域范圍內實現傳統機型難以企及的高精度三維結構分析。

  • 產品型號:NX9000
  • 廠商性質:經銷商
  • 更新時間:2022-03-07
  • 訪  問  量:68
產品詳情
  • SEM鏡筒與FIB鏡筒互成直角,形成三維結構分析的鏡筒布局

  • 融合高亮度冷場發射電子槍與高靈敏度檢測系統,從磁性材料到生物組織——支持分析各種樣品

  • 通過選配口碑良好的Micro-sampling®系統*和Triple Beam®系統*,可支持制作高品質TEM及原子探針樣品

垂直入射截面SEM觀察可忠實反映原始樣品結構

SEM鏡筒與FIB鏡筒互成直角,實現FIB加工截面的垂直入射SEM觀察。
舊型FIB-SEM采用傾斜截面觀察方式,必定導致截面SEM圖像變形及采集連續圖像時偏離視野,直角型結構可避免出現此類問題。
通過穩定獲得忠實反映原始結構的圖像,實現高精度三維結構分析。
同時,FIB加工截面(SEM觀察截面)與樣品表面平行,有利于與光學顯微鏡圖像等數據建立鏈接。

舊型FIB-SEM、直角型FIB-SEM

樣品:小白鼠腦神經細胞
樣品來源:自然科學研究機構/生理學研究所 窪田芳之 先生

Cut&See/3D-EDS*1/3D-EBSD*1可支持各種材料

Cut&See

從生物組織及半導體到鋼鐵及鎳等磁性材料——支持低加速電壓下的高分辨率和高對比度觀察。
FIB加工與SEM觀察之間切換時,不需要重新設定條件,可高效率的采集截面的連續圖像

提取截面圖像?三維重構圖像


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